从与探针卡及其结构相关的基础和机械设计开始,用户可能注意到的第一个限制是探针卡本身的尺寸。传统的飞针测试区域尺寸可能是一个限制因素,因此,探针卡甚至不适合测试区域。为了满足这一市场需求,Seica开发了一款飞针测试仪,名为Pilot V8 XL Next>,可容纳尺寸达810 cm x 675 cm(31.88 x 26.5英寸)的电路板。然而,板的面积可能不是唯一的限制因素,因为板的厚度和重量也是一个问题。在大多数情况下,电路板的结构很容易超过50层,并且电路板将无法满足0.093“至0.125”的传统厚度。Seica“XL”结构可容纳高达7 mm0”(7 mm0.276”)的标准,并可选择更大的厚度。Seica架构的一个好处是安装测试单元的垂直特性。如果这是一个水平飞行探头系统,并且随着电路板尺寸/跨度的增加,重量将以相应的方式增加,从而导致被测单元弯曲和偏转。Pilot V8 Next>系列测试仪的垂直结构显著减少了弯曲和偏转,允许在非常小的测试点上实现更快的速度和精度。垂直结构不需要使用底侧飞针支架或昂贵的夹具和穿梭机,这些最终可能会抑制底侧测试的测试区域。通过增强的垂直夹紧设计,超过15磅的探针卡已经在该配置中进行了测试。